等離子切割機簡介
數控等離子切割機,就是指用于控制機床或設備的工件指令(或程序),是以數字形式給定的一種新的控制方式。將這種指令提供給數控自動切割機的控制裝置時,切割機就能按照給定的程序,自動地進行切割。數控切割由數控系統和機械構架兩大部分組成。
與傳統手動和半自動切割相比,數控切割通過數控系統即控制器提供的切割技術、切割工藝和自動控制技術,有效控制和提高切割質量和切割效率。 數控切割:是指數控火焰、等離子、激光和水射流等切割機,根據數控切割套料軟件提供的優化套料切割程序進行全時、自動、高效、高質量、高利用率的數控切割。數控切割代表了現代高科技的生產方式,是先進的優化套料計算技術與計算機數控技術和切割機械相結合的產物。
中文名稱:數控等離子切割機 英文名稱:CNC plasma cutting machine
定義:結合簡單易用的數控系統,利用高溫在噴嘴處噴射出來的高速氣流離子化,從而形成導電體。當電流通過時,該導氣體即形成高溫等離子電弧,電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發),并借助高速等離子氣流的動力排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。利用環形氣流技術形成的細長并穩定的等離子電弧,保證了能夠平穩且經濟地切割任何導電的金屬。
所屬學科:機械工程(一級學科);焊接與切割(二級學科);焊接與切割工藝裝備與設備(三級學科);等離子切割機 (四級學科)
等離子切割機優點與缺點
等離子在水下切割能消除切割時產生的噪聲,粉塵、有害氣體和弧光的污染,有效地改善工作場合的環境。采用精細等離子切割已使切割質量接近激光切割水平,2012年以來隨著大功率等離子切割技術的成熟切割厚度已超過15mm,拓寬了數控等離子切割機切割范圍。
數控切割機等離子切割:
數控等離子弧切割是數控切割機機床利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬部局熔化(和蒸發),并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
缺點:
1.切割20mm以上鋼板比較困難,需要很大功率的等離子電源,成本較高。
2.切割厚板時,割口成V
優點:
1.切割領域寬,可切割所有金屬板材;
2.切割速度快,效率高,切割速度可達10m/min以上;
3.切割精度比火焰切割高,水下切割無變形,精細等離子切割則精度更高。
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